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ACEO von Wacker startet den Hart/Weich-Multimaterial 3D-Druck

Das ACEO-Team von WACKER stellt eine weitere neuartige Materialkombination vor, die es ermöglicht, Siliconelastomere und duroplastische Epoxidmaterialien in einem einzigen Druckvorgang zu verarbeiten. Die daraus resultierende Kombination von harten und weichen Materialien ermöglicht Designern und Ingenieuren die Entwicklung neuer, hochfunktionaler Anwendungen.

ACEO ist die WACKER-Marke für „3D-Druck mit Siliconen“. Nun baut das Team seine Technologieportfolio weiter aus. Der Multimaterial-Druck mit verschiedenen Siliconen – Farb- und Härtekombinationen – ist bereits seit einigen Jahren verfügbar. Die industriellen Drucker von ACEO sind mit vier Düsen ausgestattet, so dass Bauteile mit bis zu vier verschiedenen Materialien (inkl. Stützmaterial) gedruckt werden können.

Auf der formnext 2018 hat ACEO sein Multimaterial-Portfolio um elektrisch leitfähiges Silicon erweitert. Nun wird eine neue Multimaterial-Option vorgestellt, die es ermöglicht, Siliconelastomere in Kombination mit duroplastischem Epoxidmaterial zu drucken. Durch eine Kooperation von WACKER ACEO und DELO Industrie Klebstoffe wurde diese neuartige Kombination von harten und weichen Materialien möglich.

Zum Einsatz kommt der von DELO speziell entwickelte Klebstoff DELO KATIOBOND AM6677, der für den Druck mit dem Drop-on-Demand-Verfahren von ACEO optimiert wurde. Mit dieser neuen Technologie ist es nun möglich, komplexe 3D-Geometrien zu realisieren, bei denen das Epoxidmaterial von DELO für Steifigkeit und Festigkeit und die Silicone von ACEO für Weichheit und Elastizität sorgen – in einem Druck.

Zwischen den beiden Materialien besteht keine Adhäsion, so dass sie sich nach Gebrauch leicht trennen lassen. Das bedeutet auch, dass das Design eine mechanische Verankerung zwischen den beiden Materialsegmenten vorsehen muss, um die Integrität des Teils zu gewährleisten. Hierfür sind auch Design Guidelines verfügbar. Laut dem Unternehmen eröffnet sich durch die neue Technik neue Anwendungsgebiete, wo Festigkeit und Steifigkeit in Kombination mit Elastizität und Weichheit erforderlich sind.

Zum Beispiel können Silicon Anwendungen durch das Hinzufügen von Verstärkerungselementen oder Schutzabdeckung stärker gemacht werden und Designer können die Funktionalität durch das Hinzufügen von robusten Verbindungselementen erhöhen.

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