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Der Chemiekonzern BASF wird in Zusammenarbeit mit dem Unternehmen für 3D-Druckmaterial, Essentium Materials, an der Entwicklung robusterer und stärkerer Materialien für die FFF-Technologie arbeiten.
Während BASF seine Expertise im Bereich innovativer Materialien mitbringt, stellt Essentium seine FlashFuse Technologie zur Verfügung, eine Art Elktroschweißprozess der Nanomaterialtechnologie mit 3D-Druck vereint um die Verbindung der einzelnen Schichten auf der Z-Achse zu stärken. Das FlashFuse Filament verfügt über mehrere Schichten und besteht zum Teil aus leitfähigen Nanopartikeln. Während des Druckvorgangs wird Strom durch das Objekt geleitet um eine stärkere Bindung zwischen den einzelnen Schichten zu erzielen und so die mechanische Belastbarkeit der gedruckten Objekte zu verbessern. Gemeinsam soll nun eine Reihe an Kunststoffmaterialien entwickelt werden, die mit FFF-Technologie hergestellt Teile robuster und das Verfahren über das Prototyping hinaus einsatzfähiger machen soll. Das FlashFuse Verfahren selbst kann in mehrere offene FFF-Plattformen integriert werden.
Die beiden Unternehmen sehen gerade im FFF-Verfahren großes Potential, da eine breite Palette an thermoplastischen Materialien eingesetzt sowie große und komplexe Teil schnell und effizient hergestellt werden können. Zusätzlich lassen sich verschiedene Materialien in einem Objekt vereinen.
Kara Noack, Leiterin des BASF’s 3D-Printing Geschäftsbereichs in Nordamerika sagt:
“BASF is committed to advancing 3D printing to the next level across all major additive manufacturing technologies. I am confident that our collaboration with Essentium will enable the creation of 3D printed functional parts and make the technology accessible to a broader range of industrial customers.”
Dr. Blake Teipel, President und CTO von Essentium fügt abschließend hinzu:
“Essentium Materials’ distinctive FlashFuse technology addresses one of the prevalent challenges for achieving isotropic 3D printed parts. Our partnership with BASF will provide robust and strong 3D printing solutions for extremely demanding applications.”
