Fiberthree stellt leitfähiges Filament F3 mit ESD-Schutz vor

Nach dreijähriger Entwicklungsarbeit präsentiert Fiberthree auf der Formnext 2024 sein neues Filament F3 PA ESD, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die hohe mechanische Stabilität und ESD-Schutz erfordern.

Das Material basiert auf einem kohlenstofffaserverstärkten Polyamid (PA-CF) und erreicht eine Oberflächenleitfähigkeit von 10⁵ bis 10⁷ Ω/cm, was die Anforderungen der Norm DIN EN 61340-5 erfüllt. Die Besonderheit dieses Materials liegt in seiner gleichmäßigen Leitfähigkeit, sowohl auf horizontalen als auch auf vertikalen Ebenen – ein Unterscheidungsmerkmal gegenüber anderen ESD-Filamenten auf dem Markt.

Das F3 PA ESD bietet beeindruckende mechanische Eigenschaften mit einer Zugfestigkeit von 84 MPa in X/Y-Richtung und einem E-Modul von 8 GPa. Die Schichthaftung entlang der Z-Achse beträgt 32 MPa, was es in puncto Festigkeit mit anderen Materialien von Fiberthree vergleichbar macht. Diese Werte verdeutlichen die hohe Belastbarkeit des Materials und seine Eignung für technische Anwendungen, bei denen zuverlässige ESD-Eigenschaften gefordert sind.

Das Filament ist eine Kombination aus kohlenstofffaserverstärktem Polyamid und leitfähigen Elementen wie Kohlenstoff-Nanoröhren, Graphit oder Kohlenstoffschwarz, die für die gewünschte Leitfähigkeit sorgen. Diese Eigenschaften werden unabhängig von Druckparametern wie Düsendurchmesser und Schichtdicke erreicht und sind für gängige FFF-Drucker anwendbar. Fiberthree plant, bald auch ein weiteres leitfähiges Polyamid-Filament anzubieten, das eine Leitfähigkeit von 10² Ω/cm bis 10⁴ Ω/cm erreicht und das Drucken von Leiterbahnen für Sensoren ermöglichen soll.

Das F3 PA ESD ist in den Durchmessern 1,75 mm und 2,85 mm sowie in Spulengrößen von 500 g, 1000 g und 2000 g erhältlich. Es wird vorgetrocknet geliefert und ist sofort einsatzbereit für verschiedene Desktop-Drucker wie Prusa, Raise3D, Ultimaker und Bambu sowie für industrielle Maschinen.