Home Materialien Keytech stellt High Strength PLA Filament vor

Keytech stellt High Strength PLA Filament vor

Der italienische FilamentHersteller Keytech Solutions stellt eine Reihe von Polymer Materialen vor, die nicht nur eine hohe mechanische Festigkeit aufweisen sondern auch hohen Temperaturen standhalten und wenig Feuchtigkeit absorbieren. 

Unter den fünf kürzlich präsentierten Materialien sind Polykey PLA HS, PLA HS NX, Polykey PPGF, PPMF und Polykey PA6GFV0. Laut dem Hersteller sollen all diese Filamente mit beachtlichen Testergebnissen im Vergleich zu herkömmlichen ABS und PLA abschneiden.

Dabei hervorzuheben ist vor allem die Wärmeformbeständigkeit (HDT = heat deflection temperature), welche die Temperaturbelastbarkeit von Kunststoffen angibt.

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PLA HS (high strength) und PLA HS NX haben ähnliche thermische und mechanische Eigenschaften wie ABS, das mineralverstärkte PLA benötigt allerdings keine beheizte Druckplattform da es keinen „Warping Effekt“ gibt. Der einzige Unterschied zu herkömmlichen PLA ist die Drucktemperatur die zwischen 200°C und 210°C liegen sollte.

Angeboten wird das 3D-Druckmaterial über den Online Store. Die Polykey Filmente von Keytech können entweder als Stickfilament im 3 mm Durchmesser oder als loses Filament (nicht auf Spule) mit 1.75 mm Durchmesser erworben werden.

(C) Picture Keytech

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