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Windform P2: CRP Technology bringt neues Material für die HSS-Technologie auf den Markt

Das italienische Unternehmen CRP Technology ist seit über 25 Jahren auf professionellen 3D-Druck spezialisiert. Nun stellt die Firma ein neues Material aus der Windform P-LINE-Reihe vor, das speziell für den Hochgeschwindigkeits-Produktionsdruck (HSS) entwickelt wurde.

Windform P2 ist ein glasfaserverstärkter thermoplastischer Polyamidwerkstoff mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften für den Hochgeschwindigkeits-3D-Druck (High Speed Sintering Prozess, HSS). Im Vergleich zu Windform P1, dem ersten Material aus der P-LINE Familie, zeichnet sich Windform P2 durch eine erhöhte Steifigkeit (Windform P2 Zugmodul ist 2925,20 MPa; Windform P1 ist 1960,60 MPa), kombiniert mit einer hohen Zugfestigkeit (39,24 MPa, Windform P2) aus.

Verstärkte Materialien für ähnliche Technologien haben oft schlechtere Zugfestigkeitseigenschaften. Laut eigenen Angaben der Entwickler konnte Windform P2 jedoch die hohe Zugfestigkeit erhalten. Daher soll die Gesamtleistung von Windform P2 besser als die Leistung ähnlicher Materialien, die derzeit auf dem Markt für ähnliche Technologien erhältlich sind.

Da Windform P2 glasfasergefüllt ist, handelt es sich um einen Dämmstoff (CTI-Wert 600). Ebenso eignet sich das Material auch zur Herstellung von Bauteilen mit detaillierter Auflösung. In einer Pressemitteilung erklärt das Unternehmen, dass das Material ideal für die Herstellung von kleinen Funktionsprototypen, also von Endanwendungsteilen, die eine hohe Steifigkeit in verschiedenen Bereichen erfordern, ist. Als Beispiele werden Gehäuse für Elektronik, Konsum- und Haushaltswaren und Industrieprodukte (Möbelteile, Präsentationsmodelle, Vorrichtungen und Werkzeuge) genannt.

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