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AM Metals, TheSys und EOS haben sich zusammengetan, um einen Gaming-CPU-Kühler zu entwickeln und zu demonstrieren, wie die Zukunft des Wärmemanagements aussehen wird.
Übermäßige Hitze begrenzt die Miniaturisierung von tragbaren Computern, leistungselektronischen Geräten und Hochleistungs-LED-Beleuchtung. Ambitionierte technologische Lösungen aus dem Labor sind oft noch nicht für die Massenproduktion und den Einsatz in Konsumgütern bereit. Der industrielle 3D-Druck, die so genannte additive Fertigung, von Wärmemanagement-Lösungen kann die Lücke schließen und verlustbehaftete Elektronik auch dann kühlen, wenn der verfügbare Platz stark eingeschränkt ist. Aufgrund der Gestaltungsfreiheit bieten 3D-gedruckte Wärmemanagementkomponenten die gleiche oder eine überlegene Wirksamkeit wie herkömmlich hergestellte Komponenten, benötigen jedoch viel weniger Platz. Vergrößerte Oberflächen, beliebig geformte Geometrien und konforme Kühlkanäle sind Chancen dieser Fertigungstechnologie.
Gaming-CPU-Kühlung benötigt 81% weniger Platz
Ausgestattet mit modernster additiver Fertigung und Materialtechnologie entwickelten die Anwendungsentwickler von AM Metals ein innovatives Design, das zum besten Gaming-CPU-Kühler ihrer Klasse passt. Der Spezialist für thermische Lösungen, TheSys, führte thermische Simulationen durch, die als Grundlage für eine verbesserte Version des Kühlers dienten. Mit nur einer Iteration haben wir ein Design entwickelt, das die angestrebte Kühlleistung erfüllt. Das Design wurde auf einer EOS M290-Maschine in wenigen Stunden realisiert.
Das Ergebnis ist ein CPU-Kühler, der bei gleicher Kühlleistung arbeitet, aber 81% weniger Platz benötigt als das ursprüngliche Design.
Dies ist eine enorme Verbesserung in einer sehr bescheidenen Entwicklungszeit. Neben CPU-Kühlern gibt es unzählige Anwendungen, bei denen der Platz für die Wärmeübertragung eine wichtige Rolle spielt. Nehmen Sie Hochleistungs-LEDs, Laser, autonomes Fahren, Leistungselektronik, chemische Mikroreaktoren.
EOS glaubt, dass die additive Fertigung die Kluft zwischen den aktuellen Marktanforderungen an miniaturisierte Wärmemanagementlösungen und zukünftigen Technologien, die das Problem grundlegend umgehen könnten, überbrücken kann.
Es wird ein Whitepaper über unser Gaming-CPU-Kühler-Projekt geben, in dem detaillierte Informationen zu finden sind.
