Nextflex erhält $154 Mio. Finanzierung für den 3D-Druck flexibler Hybrid-Elektronik

Nextflex, ein US-amerikanisches Firmenkonsortium, das sich der Förderung der Flexiblen Hybrid-Elektronik (FHE) in der 3D-Druckindustrie verschrieben hat, hat eine Vereinbarung zur Kostenteilung mit dem Air Force Research Laboratory (AFRL) geschlossen.

Im Rahmen der Vereinbarung wird das US-Verteidigungsministerium (DoD) in den nächsten sieben Jahren Investitionen in Höhe von bis zu 154 Millionen US-Dollar bereitstellen, um die Entwicklung von gedruckter 3D-Elektronik zu finanzieren, die militärische Operationen und die Rüstungsproduktion unterstützen kann.

Nextflex wurde im August 2015 durch eine Vereinbarung zur Zusammenarbeit zwischen dem DoD und der FlexTech-Allianz gegründet. Die Koalition umfasst Unternehmen, akademische Einrichtungen, gemeinnützige und staatliche Agenturen mit dem gemeinsamen Ziel, die Herstellung von FHE in den USA voranzubringen. Die Forschung von Nextflex hat sich auf die Entwicklung einer neuen Klasse von leichten, kostengünstigen, dehnbaren FHE-Geräten für die Medizin-, Roboter- und Kommunikationsmärkte konzentriert. Durch das Hinzufügen von Elektronik zu neuen Materialien und die Schaffung angepasster Produkte strebt die Organisation einen Zustand der “Elektronik auf allem” an, d.h. sie strebt die Anwendung von FHE auf alle Aspekte des täglichen Lebens an.

Nachdem die Organisation im Jahr 2015 eine anfängliche Finanzierung von 75 Millionen Dollar von der AFRL erhalten hatte, hat sie diese Investition seither an ihre Mitglieder umverteilt, damit diese an individuellen Projekten arbeiten können, die die FHE-Technologie voranbringen