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Für die rationelle Herstellung von Molded Interconnect Devices (MIDs) hat Ensinger die Produktlinie TECACOMP LDS entwickelt. Die thermoplastischen Hochleistungscompounds werden für die Herstellung von spritzgegossenen Schaltungsträgern eingesetzt, bei denen die Leiterbahnen durch Laser‐Direktstrukturierung (LDS) und anschließende Metallisierung aufgebracht werden. Als Matrixpolymere fungieren PEEK oder LCP.

Ensinger: LDS-Filamente für 3D-Druck

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Ensinger, ein deutsches Unternehmen, welches sich auf die Verarbeitung technischer Kunststoffe zu Halbzeugen, Fertigteilen, Profilen und Compounds spezialisiert hat, zeigt auf der Fachmesse K...

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