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Tag: K 2019

Für die rationelle Herstellung von Molded Interconnect Devices (MIDs) hat Ensinger die Produktlinie TECACOMP LDS entwickelt. Die thermoplastischen Hochleistungscompounds werden für die Herstellung von spritzgegossenen Schaltungsträgern eingesetzt, bei denen die Leiterbahnen durch Laser‐Direktstrukturierung (LDS) und anschließende Metallisierung aufgebracht werden. Als Matrixpolymere fungieren PEEK oder LCP.

Ensinger: LDS-Filamente für 3D-Druck

Ensinger, ein deutsches Unternehmen, welches sich auf die Verarbeitung technischer Kunststoffe zu Halbzeugen, Fertigteilen, Profilen und Compounds spezialisiert hat, zeigt auf der Fachmesse K...

Victrex präsentiert neue PAEK-Materialien

Der britische Polymerhersteller Victrex präsentiert bei der Branchenmesse K 2019 neue Materialien. Das VICTREX PEEK- und PAEK-Portfolio umfasst innovative Typen für die Lebensmittel verarbeitende...

DSM zeigt Möglichkeiten für 3D-Druck in der Automobilindustrie

DSM ist ein international tätiger Chemiekonzern aus den Niederlanden. Vom 16. bis zum 23. Oktober 2019 präsentiert präsentiert das Unternehmen bei der Düsseldorfer K2019,...

ACEO Imagine Series K2: Wacker kündigt neuen 3D-Silicondrucker an

Der Münchner Chemiekonzern Wacker hat bei einer Pressekonferenz zahlreiche neue Silicon-Produkte angekündigt, welche bei der Internationalen Messe für Kunststoff und Kautschuk, K 2019, im...

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