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3D Systems kündigt Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi30) für das pulverbettbasierte Laserschmelzen an

Das 3D-Druck-Unternehmen 3D Systems (NYSE:DDD) hat bekannt gegeben, dass es CuNi30, eine korrosionsbeständige Kupfer-Nickel-Legierung, zur Verwendung mit seinem 3D-Metalldrucker DMP Flex 350 freigegeben hat....

Optomec verbessert Verwendung von Kupfertinte für 3D-gedruckte Elektronik

Der US-amerikanische Hersteller von 3D-Druck-Systemen für Elektronik und Metall hat seine Aerosol Jet Geräte für den Druck mit Kupfer- und Kupfer-Nickel-Tinten optimiert. Diese Materialien finden...

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