IDS und APES: Partnerschaft zur Beschleunigung der 3D-Druck-Elektronikproduktion

Integrated Deposition Solutions Inc. (IDS) und Advanced Printed Electronic Solutions (APES) haben eine Partnerschaft geschlossen, um die Entwicklung und Produktion von 3D-gedruckter Elektronik voranzutreiben.

IDS ist ein führender Hersteller von Aerosoldrucktechnologien, während APES auf die Ingenieur- und Fertigungsdienstleistungen für 3D-gedruckte Elektronik spezialisiert ist. Durch diese Zusammenarbeit möchten die beiden Unternehmen die Produktentwicklung und die Anforderungen der Fertigungstechnologien besser aufeinander abstimmen. Dabei werden bewährte Plattformen und fortschrittliche, auf Aerosolen basierende Technologien von IDS eingesetzt.

Ein zentrales Ziel der Partnerschaft ist die Bewältigung der Hindernisse, die die Einführung von gedruckter Elektronik verzögern. Kunden müssen oft eine Vielzahl von Technologien und Fertigungssystemen durchlaufen, um von der Produktidee über Prototypen bis hin zu Pilotprojekten zu gelangen. Dies führt häufig dazu, dass die Produktvision aufgrund der Komplexität der Entwicklung und Produktion nicht realisiert wird. Zudem wird die Produktkonzeption oft nicht mit den Möglichkeiten der 3D-gedruckten Elektronik in Einklang gebracht, was die Innovations- und Differenzierungspotenziale einschränkt.

“Eine strategische Partnerschaft mit Advanced Printed Electronics Solutions ist eine großartige Gelegenheit, NanoJet-Anwender bei der Umsetzung ihrer Projekte vom Konzept zur Realität zu unterstützen. Der Erfolg im Bereich der gedruckten Elektronik hängt von einer praktikablen Anwendung, gut geeigneten Materialien und einem zuverlässigen Drucker ab. IDS hat eine Aerosol-Druckplattform mit industrieller Zuverlässigkeit geschaffen und verfügt nun, unter Nutzung der Stärken der APES-Anwendungstechnik, über eine Entwicklungspipeline für die fortgeschrittene Fertigungsintegration”, sagte Dov Phillips, Vertriebsleiter bei IDS. “Der Aerosoldruck für fortschrittliche Elektronikverpackungen, biomedizinische, optische und flexible Hybridelektronik-Anwendungen ist in vollem Gange, und einen Partner wie APES zu haben, der eng mit den Kunden zusammenarbeitet, um diese Anwendungsfälle zu optimieren, ist eine wirklich großartige Ressource, die wir unseren Kunden jetzt anbieten können.”

IDS und APES werden eng zusammenarbeiten, um ihre jeweiligen Stärken zu nutzen und diese Herausforderungen zu meistern. Dabei werden sie ein templatebasiertes Druckverfahren sowie eine durchgängige Methodik von der Konzeption bis zur Produktion entwickeln. IDS wird sich auf die Bereitstellung von führenden, auf Aerosolen basierenden Plattformen und Modulen konzentrieren, während APES die Kunden bei der Produktdefinition und -entwicklung sowie bei der Prototypen- und Pilotfertigung unterstützt.

“Durch die Überbrückung der Lücke, die heute zwischen den Produktentwicklungsteams und den Fertigungstechnologien für 3D-gedruckte Elektronik besteht, ganz zu schweigen von den erheblichen Fachkenntnissen, die in beiden Bereichen erforderlich sind, glaube ich, dass wir die Produktentwicklung unserer Kunden beschleunigen und den Prozess beschleunigen können, der von der Forschung und Entwicklung bis zur Pilotfertigung erforderlich ist, gefolgt von der Skalierung nach Bedarf für die Produktion”, bemerkte Rich Neill, CEO und Gründer von APES. “Ein wichtiger Teil dieser Strategie besteht darin, dass der Kunde von der kombinierten Fachkompetenz von IDS und APES im Bereich Engineering profitiert und gleichzeitig bewährte Fertigungstechnologien für zuverlässige und gehärtete 3D-gedruckte Elektroniklösungen einsetzt.”

Diese Partnerschaft könnte somit die Innovationskraft und Effizienz in der Entwicklung von 3D-gedruckter Elektronik erheblich steigern und den Markteintritt neuer Produkte beschleunigen.