Home Pressemeldungen RAYLASE präsentiert AM-MODULE NEXT GEN auf LANE Conference

RAYLASE präsentiert AM-MODULE NEXT GEN auf LANE Conference

Die RAYLASE GmbH nimmt mit einem eigenen Stand an der diesjährigen LANE CONFERENCE in Fürth (Bayern) teil.

Auf dem Stand bietet sich vom 03. bis 06. September 2018 die Möglichkeit, sich im Gespräch mit dem Produktmanager Wolfgang Lehmann einen Überblick über die Laser-Lösungen zu verschaffen, die mit RAYLASE-Technologie möglich sind.

Zusätzlich präsentieren wir folgende Hardware „live“ auf dem Stand, zu deren Einsatzszenarien wir das Fachpublikum der LANE CONFERENCE ebenfalls gerne umfassend informieren:

AM-MODUL NEXT GEN

Das AM-MODUL NEXT GEN für fasergekoppelte Laser zeichnet sich durch homogene Leistungsdichte und niedrigste Driftwerte aus. Es erlaubt hochdynamisches und schnelles Arbeiten mit flexiblen Spotdurchmessern. Die Ansteuerung erfolgt absolut präzise, voll digital und modellbasierend.

SUPERSCAN IV-15 (mit Wafer Tuning)

Um leistungsfähige Wafer in hoher Qualität und dabei zeit- und kosteneffizient herstellen zu können, hat RAYLASE den SUPERSCAN IV-15 speziell für Anwendungen wie diese optimiert, da gerade hier eine möglichst hohe Winkelgeschwindigkeit benötigt wird. Eine zukunftsweisende Anwendung ist z. B. die Herstellung von Photovoltaik-Wafern im PERC-Verfahren. Die modellbasierende, digitale Regelung des SUPERSCAN IV-15 WAFER bietet höchste Geschwindigkeiten bis zu 200 rad/s.

SP-ICE-3

Und dank der .NET Programmierumgebung sowie der umfassenden Programmbibliothek lassen sich auch komplexe Anwendungen mit der Steuerkarte schnell realisieren.

Das Team von RAYLASE freut sich auf interessante Gespräche und neue, inspirierende Herausforderungen auf der LANE CONFERENCE 2018.

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