Home Pressemeldungen RAYLASE präsentiert AM-MODULE NEXT GEN auf LANE Conference

RAYLASE präsentiert AM-MODULE NEXT GEN auf LANE Conference

Die RAYLASE GmbH nimmt mit einem eigenen Stand an der diesjährigen LANE CONFERENCE in Fürth (Bayern) teil.

Auf dem Stand bietet sich vom 03. bis 06. September 2018 die Möglichkeit, sich im Gespräch mit dem Produktmanager Wolfgang Lehmann einen Überblick über die Laser-Lösungen zu verschaffen, die mit RAYLASE-Technologie möglich sind.

Zusätzlich präsentieren wir folgende Hardware „live“ auf dem Stand, zu deren Einsatzszenarien wir das Fachpublikum der LANE CONFERENCE ebenfalls gerne umfassend informieren:

AM-MODUL NEXT GEN

Das AM-MODUL NEXT GEN für fasergekoppelte Laser zeichnet sich durch homogene Leistungsdichte und niedrigste Driftwerte aus. Es erlaubt hochdynamisches und schnelles Arbeiten mit flexiblen Spotdurchmessern. Die Ansteuerung erfolgt absolut präzise, voll digital und modellbasierend.

SUPERSCAN IV-15 (mit Wafer Tuning)

Um leistungsfähige Wafer in hoher Qualität und dabei zeit- und kosteneffizient herstellen zu können, hat RAYLASE den SUPERSCAN IV-15 speziell für Anwendungen wie diese optimiert, da gerade hier eine möglichst hohe Winkelgeschwindigkeit benötigt wird. Eine zukunftsweisende Anwendung ist z. B. die Herstellung von Photovoltaik-Wafern im PERC-Verfahren. Die modellbasierende, digitale Regelung des SUPERSCAN IV-15 WAFER bietet höchste Geschwindigkeiten bis zu 200 rad/s.

SP-ICE-3

Und dank der .NET Programmierumgebung sowie der umfassenden Programmbibliothek lassen sich auch komplexe Anwendungen mit der Steuerkarte schnell realisieren.

Das Team von RAYLASE freut sich auf interessante Gespräche und neue, inspirierende Herausforderungen auf der LANE CONFERENCE 2018.

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Raylase
Die RAYLASE GmbH ist ein 1999 gegründetes und seit 2006 ISO-zertifiziertes Unternehmen, das hochpräzise Komponenten, Steuerkarten und Software für die schnelle Ablenkung und Modulation von Laserstrahlen anbietet. Mit seinen weltweit über 100 Mitarbeitern steht RAYLASE für innovative Technologie, höchste Qualitätsstandards und täglich gelebter Kundennähe.Unsere Komponenten bestehen aus erstklassiger Optik, Galvanometer-Scannern und Steuerelektronik mit intuitiver Softwareoberfläche. Sie bilden den Kern industrieller Lasersysteme zum Scannen von gedruckten Codes, zum Markieren von Textilien und Oberflächen, Schweißen von Blech und Kunststoffen sowie zum Schneiden und Bohren von z. B. Halbleiter-Wafern und Materialien wie Metall, Kunststoff oder Glas. Die aktuellen Fokusmärkte von RAYLASE sind die Additive Fertigung, das Schweißen in unterschiedlichen Branchen sowie verschiedenen Anwendungen wie Markieren, Schneiden und Perforieren, wie sie in der Verpackungsindustrie eingesetzt werden. Unsere Kunden sind Unternehmen aus den unterschiedlichsten Branchen. Die Elektronik-, Automotive-, Photovoltaik-, Textil- und Verpackungsindustrie ersetzen mit Laser bereits tradierte Produktionsprozesse oder realisieren völlig neue Verfahren. Darüber hinaus entdecken immer mehr neue Branchen die innovativen Möglichkeiten dieser Technologie. Das macht RAYLASE zum Teilnehmer eines wichtigen weltweiten Wachstumsmarktes.