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3D Systems kündigt Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi30) für das pulverbettbasierte Laserschmelzen an

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Das 3D-Druck-Unternehmen 3D Systems (NYSE:DDD) hat bekannt gegeben, dass es CuNi30, eine korrosionsbeständige Kupfer-Nickel-Legierung, zur Verwendung mit seinem 3D-Metalldrucker DMP Flex 350 freigegeben hat....

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