Home Industrie 3T und Hittech gründen Joint Venture für 3D-Druck in der Halbleiterindustrie

3T und Hittech gründen Joint Venture für 3D-Druck in der Halbleiterindustrie

Die Unternehmen 3T Additive Manufacturing und Hittech Group haben eine Partnerschaft für den 3D-Druck im Halbleitermarkt verkündet. In einem Joint Venture wollen die Firmen laut Pressemitteilung ihre Kompetenzen bündeln, um neue Produkte anzubieten.

3T ist auf Metall-3D-Druck spezialisiert und beispielsweise in der Luftfahrtbranche aktiv. Die Hittech Group besteht aus mehreren Unternehmen für Präzisionsfertigung und Montage.

Gemeinsam wollen beide Partner jetzt eine Art Ökosystem für die industrielle Fertigung aufbauen – von der Idee bis zur smarten Produktion. Den Schwerpunkt sehen sie in der Halbleiterindustrie. Laut der Mitteilung passen die Werte und die Professionalität der Firmen gut zusammen.

Sowohl 3T als auch Hittech betonen, dass ihnen Nachhaltigkeit wichtig sei. Laut 3T CEO Dan Johns könne man so einen Beitrag zur Dekarbonisierung in der Fertigung leisten. Durch die Bündelung der Expertise wollen die Partner Herstellern aus der Halbleiterbranche eine umfassende Lösung bieten.

Wo genau das geplante Joint Venture angesiedelt sein wird, ist laut der Ankündigung noch offen. Im Rennen sind demnach Deutschland und die Niederlande. 3T und Hittech sehen in der Kooperation großes Potenzial, um additive Fertigung in der Industrie weiter voranzubringen.

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