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Für die rationelle Herstellung von Molded Interconnect Devices (MIDs) hat Ensinger die Produktlinie TECACOMP LDS entwickelt. Die thermoplastischen Hochleistungscompounds werden für die Herstellung von spritzgegossenen Schaltungsträgern eingesetzt, bei denen die Leiterbahnen durch Laser‐Direktstrukturierung (LDS) und anschließende Metallisierung aufgebracht werden. Als Matrixpolymere fungieren PEEK oder LCP.

Ensinger: LDS-Filamente für 3D-Druck

Ensinger, ein deutsches Unternehmen, welches sich auf die Verarbeitung technischer Kunststoffe zu Halbzeugen, Fertigteilen, Profilen und Compounds spezialisiert hat, zeigt auf der Fachmesse K...

Beta LAYOUT – Mehrdimensionale Schaltungsträger additiv gefertigt

Prototypen für neue Leiterplatten entstehen mit EOS-Technologie Anfang 2016 war mehrfach vom Ende des Mooreschen Gesetzes zu lesen – die Leistung von Computer-Chips würde sich...

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