NextFlex investiert $ 12 Millionen in AM-Projekte von Lockheed Martin, Boeing & GE

Im Rahmen einer Finanzierungsrunde von NextFlex, dem amerikanischen Fertigungsinstitut für flexible Hybridelektronik (FHE), darf sich unter anderem Lockheed Martin über die finanzielle Unterstützung des Instituts bei seinem neuen additiven Fertigungsprojekt freuen.

NextFlex ist ein vom US-amerikanischen Verteidigungsministerium in Kooperation mit FlexTech Alliance ins Leben gerufene Forschungs-Institut. In diesem Jahr wurde dem Institut nun ein Fond in Höhe von 12 Millionen US-Dollar gewährt, um in insgesamt sieben Projekte zu investieren. Jedes dieser sieben Projekte stellt Bemühungen dar, um Lücken in der Herstellung flexibler Hybridelektronik zu überbrücken.

Neben Lockheed Martin dürfen sich überdies die Unternehmen Boeing, Epicore, GE Additive, die Binghampton University, das Georgia Institute of Technology sowie auch MicroConnex über Investitionen freuen.

“Die sieben Projekte, die wir ausgewählt haben, bringen nicht nur aufregende Entwicklungen in Feldern wie Gesundheit, Avionik und der Schwerindustrie hervor, auch kreieren sie Bausteine auf welchen künftige Forscher neue Anwendungen mit FHE erschaffen können, um das Tempo der wahren Innovation zu beschleunigen,” erklärt Malcolm Thompson, Executive Director von NextFlex.

Vor allem rief NextFlex diesen Project Call 3.0 ins Leben, um Menschen mit großen Ideen für die Elektronikindustrie zu suchen beziehungsweise zu finden. Die nun ausgewählten Unternehmen können im Rahmen dieser Finanzierung bis zu 50% der Entwicklungskosten für ein Projekt erhalten. Der Schwerpunkt dieser Projekte liegt vorwiegend auf flexiblen, dehnbaren Systemen, welche insbesondere “additive Verarbeitung” implementieren.

Der US-amerikanische Rüstungs- und Technologiekonzern Lockheed Martin darf sich in diesem Jahr über die Finanzierung von sogar zwei Projekten freuen, wobei eines dieser Vorhaben in Kooperation mit dem Georgia Institute of Technology durchgeführt werden soll.

Das erste der beiden Lockheed-Projekte handelt von dem Aufbau einer Datenbank für “additiv gefertigte Antennen und Mikrowellenelemente”. Das zweite Vorhaben, welches in Zusammenarbeit mit Georgia Tech durchgeführt wird, behandelt die Entwicklung von “epidermalen Sensoren für die Kniesteuerung von Roboter-Exoskeletten”, welche vor allem bei der Überwachung von Verletzungen und der Rehabilitation von Soldaten eingesetzt werden sollen.

Auch der Flugzeughersteller Boeing darf sich in dieser Finanzierungsrunde über eine Doppelfinanzierung freuen. Einerseits wird Boeing diese Unterstützung zur Entwicklung eines großen, flexiblen Sensornetzwerks, welches in industrielle Systeme integriert werden kann, nutzen. Weiters möchte der Flugzeughersteller 3D-gedruckte, passive Elemente zur Bewertung des “chemischen Verhaltens gedruckter Materialien” erforschen.

Epicor erhält Unterstützung für die Entwicklung von dünnen, flexiblen Systemen für wegwerfbare, “hautähnliche” Gesundheitsüberwachungssysteme, während GE Additive in Zusammenarbeit mit der Binghamton University klinische Vitalzeichen-Überwachungsgeräte, welche die Sicherheit der Patienten erhöhen und Krankenhausaufenthalte verkürzen sollen, entwickelt. Auch MicroConnex erhielt eine Unterstützung für die Herstellung von kostengünstigen flexiblen Schaltungen mit roll-to-roll-Druck für Großserien-Produktion.