Zusätzliche Informationen
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TPU Flex Semisoft wurde speziell für FDM/FFF-Verfahren entwickelt. Mit einer Dehnbarkeit von bis zu 550 %, hoher Materialqualität, hoher chemischer Resistenz sowie einer Wärmeformbeständigkeit bis 98 °C eignet sich das Material für zahlreiche Industrieanwendungen.
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