Horizon stellt Verfahren zur Beschichtung von Mikro-AM Teilen vor

Horizon Microtechnologies hat kürzlich firmeneigene Verfahren vorgestellt, die Mikrostrukturen mit Material und Funktionalität ergänzen und für verschiedene Vorlagenmaterialien und -formen entwickelt wurden.

Die Technologien eignen sich besonders für Mikro-AM-Schablonen. Horizon kann nun Kupfermetallbeschichtungen auf Polymer-Mikro-AM und andere Mikrostrukturen aufbringen, was Unternehmen erstmals ermöglicht, Teile mit Kupferfunktionalität und Designfreiheit von Mikro-AM herzustellen.

Andreas Frölich, CEO von Horizon, sagt: “Unser anfänglicher Fokus liegt auf Kupferbeschichtungen, da diese eine Reihe von Anwendungsmöglichkeiten für Unternehmen eröffnen, die Mikro-AM-Schablonen mit Funktionalität versehen wollen. Kupferbeschichtungen können erhebliche Vorteile für mikrogefertigte oder mikroadditiv hergestellte Teile bieten, aber es gibt einige Herausforderungen und Probleme im Zusammenhang mit aktuellen Beschichtungslösungen, die Horizon angegangen ist, um die erfolgreiche Anwendung des Kupfers sicherzustellen. Wir haben den Beschichtungsprozess, die Materialien und die Beschichtungsparameter sorgfältig optimiert und diese Herausforderungen gemeistert, um das volle Potenzial der Kupferbeschichtung auszuschöpfen, die nun zuverlässig, kostengünstig und schnell aufgetragen werden kann und damit für eine ganze Reihe von Anwendungen in Frage kommt.”

Frölich fährt fort: “Jede Technik zur Abscheidung von Kupferschichten erfordert eine genaue Kontrolle der Prozessparameter, z. B. Temperatur, Druck oder Durchflussmenge, um gleichmäßige und fehlerfreie Schichten zu erzielen. Dies kann bei der Arbeit mit komplexen Teilegeometrien eine besondere Herausforderung darstellen, und auch hier hat Horizon seine Anstrengungen darauf konzentriert. Einer der Hauptgründe, warum Unternehmen Mikro-AM-Teile verwenden wollen, ist, dass Mikro-AM die Designfreiheit eröffnet und die Schaffung komplexer Geometrien ermöglicht. Daher muss jede Kupferbeschichtungstechnologie unabhängig von der Komplexität sein, um für die Verwendung mit Mikro-AM-Teilen attraktiv zu sein. Letztendlich kommen die Kunden zu Horizon, weil sie Teile suchen”.

Die Beschichtungen von Horizon haben eine Dicke von 1 bis 2 Mikrometern, und das Verfahren ermöglicht auch das Beschichten interner Kanäle und Hinterschneidungen bis zu einem gewissen Grad. Mit Horizons Technologie können erstmals die funktionalen Vorteile von Kupfer mit der Designflexibilität von Mikro-AM kombiniert werden.

Frölich fasst zusammen: “Mit unseren Verfahren steht der Industrie nun eine zuverlässige Möglichkeit zur Verfügung, dreidimensionale Mikro-AM und andere mikrogefertigte Schablonen mit Kupfer zu beschichten. Kupferbeschichtungen können die Oberflächeneigenschaften von mikrogefertigten Teilen erheblich verbessern, indem sie ihnen Verschleißfestigkeit, Schmierfähigkeit und Härte verleihen. Der wichtigste Anwendungsfall für die Beschichtungen ist, wenn hochleitfähige Oberflächen erforderlich sind. Ebenfalls von großer Bedeutung ist, dass unsere Kupferbeschichtung (wenn sie gut konzipiert ist) nicht nur zur Beschichtung eines gesamten Mikroteils verwendet werden kann, sondern auch zur selektiven Beschichtung von Merkmalen auf einer bestimmten Schablone, wodurch mehrere unabhängige Metallmerkmale für Verbindungen, Durchgangslöcher usw. entstehen. Die selektive Metallisierung ist mit mehr Einschränkungen verbunden als die gleichmäßige Metallisierung, weshalb wir gerne mit unseren Kunden zusammenarbeiten, um sicherzustellen, dass das Teiledesign für das Verfahren optimiert ist. Wir freuen uns darauf, mit interessierten Parteien zusammenzuarbeiten, um die Effektivität unserer Kupferbeschichtungstechnologie unter Beweis zu stellen und Vorurteile über Probleme mit alternativen bestehenden Lösungen zu überwinden.”

Anwendungsbereiche für kupferbeschichtete Mikro-AM und mikrogefertigte Schablonen sind Bereiche, die hohe Präzision, komplexe Geometrien und fortschrittliche Materialeigenschaften erfordern, z. B. mikroelektronische Geräte, miniaturisierte biomedizinische Geräte, Arzneimittelverabreichungssysteme, Lab-on-a-Chip-Systeme, Mikroreaktoren und mikrofluidische Sensoren sowie MEMS-Aktoren und -Wandler.