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Der AM-Spezialist ioTech Group hat seine neue CLAD-3D-Drucktechnologie (Continuous Laser Assisted Deposition) vorgestellt. Das CLAD-Verfahren wurde speziell für Elektronikanwendungen entwickelt und ist eine Multimaterial-3D-Drucktechnik, die sich seit Anfang 2016 in der Entwicklung befindet.
Laut ioTech wird der kommende 3D-Drucker des Unternehmens in der Lage sein, nahezu jedes fließfähige, industriezertifizierte Material mit hoher Präzision und hoher Geschwindigkeit zu verarbeiten. Das System wird Herstellern die Möglichkeit geben, eine Drop-by-Drop-Materialabscheidung zu erreichen und gleichzeitig “unübertroffene Produktionserträge” in der Elektronikfertigung zu ermöglichen.
ioTech hat seinen Sitz in Großbritannien, hat aber den Großteil seiner Forschung und Entwicklung in Israel durchgeführt. Der von der Firma entwickelte CLAD-Prozess selbst umfasst drei verschiedene Schritte, beginnend mit einer Material-Mikrobeschichtungsphase, in der eine Folie mit dem gewünschten Ausgangsmaterial beschichtet wird. Anschließend wird das Material mit einem Pulslaser von der Folie auf ein darunter liegendes Substrat gespritzt. Schließlich durchläuft das 3D-gedruckte Teil einen multifunktionalen Inline-Nachbearbeitungsschritt, um es für die Endanwendung vorzubereiten.
Nach Angaben des Unternehmens bieten die Beschichtungs- und Strahlschritte Auflösungen von bis zu 20 Mikrometern und verfügen über eine Closed-Loop-Überwachung. Die integrierte Inline-Nachbearbeitung umfasst die UV- und thermische Aushärtung sowie das Lasersintern und -abtragen.
Das Verfahren ermöglicht den Einsatz von verschiedenen Materialien wie Acrylat, Epoxid, Silikon, Metallpasten, Keramikpasten und Carbonpasten. Die Liste der möglichen Anwendungen ist ebenfalls umfangreich und umfasst Halbleiterverpackungen, Leiterplatten (PCBs), Klebstoffauftrag, mehrlagiges Drahtbonden, Dichtungen und Versiegelungen.
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