PostProcess Technologies erhält U.S.-Patent für automatisierte Technologie zur Stützungsentfernung

Das US-amerikanische Unternehmen PostProcess Technologies, welches sich auf automatisierte Post-Printing-Systeme spezialisiert hat,hat ein US-Patent für seine SVC-Technologie (Submersed Vortex Cavitation) erhalten.

Das am 11. August erteilte, aber ursprünglich im Juni 2016 angemeldete Patent ist nun eines von mehr als 50, die PostProcess besitzt, darunter eines für Hardware, Software und proprietäre Chemikalien.

Daniel J. Hutchinson, Erfinder von SVC, Gründer und CTO von PostProcess Technologies, erklärt: “Die Erteilung dieses Patents ist eine Bestätigung der bahnbrechenden Arbeit, die wir über viele Jahre hier bei PostProcess geleistet haben. Wir sind bestrebt, innovative Spitzenlösungen zu entwickeln, die die Arbeitsabläufe unserer Kunden verändern und die additive Fertigung für Industry 4.0 ermöglichen”.

SVC ist eine der vier Nachbearbeitungstechnologien des Unternehmens und konzentriert sich auf Unterstützung und Harzentfernung. Bei dieser Technologie wird ein 3D-Druckteil vollständig in ein von PostProcess patentiertes Reinigungsmittel getaucht, während es in einer mechanischen Trommel mit Vortexen gedreht wird. Gleichzeitig verwendet das System Ultraschallwellen, um einen hochfrequenten Druck um das Teil herum zu erzeugen, wodurch die schwachen Stützverbindungen abbrechen, während das Teil intakt bleibt.