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3D Systems und Oerlikon AM gaben eine Kooperationsvereinbarung zur weiteren Skalierung der additiven Fertigung von Metallen bekannt. Die Kombination des umfassenden Prozess- und Anwendungs-Know-hows beider Unternehmen mit der Direct Metal Printing-Plattform von 3D Systems und den Fähigkeiten von Oerlikon AM in der Oberflächentechnik ermöglicht eine schnellere Markteinführung von Anwendungen in hochkritischen Branchen wie der Halbleiterindustrie und der Luft- und Raumfahrt.
Im Rahmen dieser Vereinbarung erwirbt Oerlikon AM das vierte DMP Factory 500-System von 3D Systems, das erste, das Oerlikon AM in den USA hinzufügt, um es in den Fertigungsworkflow in seinem Werk in North Carolina zu integrieren. Dies wird dazu beitragen, Oerlikons End-to-End-Lieferkettenlösung für hochpräzise, komplexe Aluminiumkomponenten für den US-Markt zu erweitern.
Die Application Innovation Group (AIG) von 3D Systems hat bei der Entwicklung dieser Lösung mit dem Application Engineering von Oerlikon AM zusammengearbeitet. Beide Teams verfügen nicht nur über fundierte Kenntnisse in der additiven Fertigung, sondern auch in hochwertigen Anwendungen in einer Vielzahl von Branchen. Ihre kombinierte Erfahrung mit dem Laser-Pulverbett-Schmelzverfahren und der Material- und Prozessqualifizierung ist von unschätzbarem Wert für die Produktion von hochkritischen Teilen mit geringeren Lebenszykluskosten.
Die branchenführende Direct Metal Printing (DMP)-Technologie von 3D Systems und die AM-Produktions- und Oberflächenentwicklungsfähigkeiten von Oerlikon werden zu einem validierten, zertifizierten Produktionsprozess für die Kunden von Oerlikon führen. Dieser Workflow umfasst die DMP Factory 500, eine branchenführende Plattform mit einer Vakuumkammer, die den niedrigsten O2-Gehalt sicherstellt, und einer 3-Laser-Konfiguration für die Produktion nahtloser grosser Teile von bis zu 500 mm x 500 mm x 500 mm. Das Ergebnis ist die höchste Oberflächenqualität für 3D-gedruckte Metallteile mit hervorragenden Materialeigenschaften.
“Die Einführung der Additive Manufacturing-Technologie für die Serienproduktion erfolgt in immer schnellerem Tempo. Damit unsere Kunden in ihren technologischen Kernmärkten (u.a. Halbleiterindustrie und Luft- und Raumfahrt) wettbewerbsfähig bleiben, hängt die Ausweitung der Serienproduktion von der erfolgreichen Durchführung der Anwendungsentwicklung, der Qualifizierung und dem rechtzeitigen Hochfahren der Serienproduktion ab”, erklärte Jonathan Cornelus, Business Development Manager, Oerlikon AM. “Mit dem Zusammenschluss von Oerlikon und 3DSystems wird diese Partnerschaft die Industrialisierung der Metall-AM durch einen integrierten Teamansatz zwischen dem Kunden, dem Drucker-OEM und dem Fertigungspartner beschleunigen. Die Effizienzgewinne werden die Vorteile der additiven Fertigung in den Bereichen Design, Materialien, Druck und Nachbearbeitung maximieren, um Leistungsbarrieren in der Fertigungslieferkette zu durchbrechen.”
“Branchen wie die Luft- und Raumfahrt und die Halbleiterfertigung erfordern Präzision ohne Kompromisse”, sagt Scott Green, Solutions Leader, 3D Systems. “Unternehmen, die sich auf diese Bereiche konzentrieren, benötigen ständige Innovationen, um die Anforderungen an Genauigkeit, Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Produktivität einer immer komplexeren Produktion zu erfüllen. Die Zusammenführung der branchenführenden Technologie und des Anwendungs-Know-hows von 3D Systems und Oerlikon AM führt zu höherer Qualität, verbesserten Gesamtbetriebskosten, verkürzten Markteinführungszeiten und minimierten Störungen der Lieferkette. Ich freue mich darauf zu sehen, wie unsere Zusammenarbeit das Potenzial von Metal AM erweitern und beschleunigen kann.”
3D Systems und Oerlikon AM werden beide an der SEMICON West teilnehmen, die vom 11. bis 13. Juli 2023 im Moscone Center in San Francisco, Kalifornien, stattfindet. Besucher*innen, die mehr über diese Lösung erfahren möchten, können die Unternehmen an ihren jeweiligen Ständen besuchen – 3D Systems Stand #260 und Oerlikon AM Stand #5471.
