Nano Dimension und HENSOLDT schaffen Durchbruch beim elektronischen 3D-Druck

Der Sensor-Lösungsanbieter HENSOLDT hat zusammen mit Nano Dimension, dem führenden Anbieter von additiv gefertigten Elektronikbauteilen (AME) und gedruckter Elektronik (PE), einen bedeutenden Durchbruch bei der Nutzung des 3D-Drucks im Rahmen der Entwicklung von hochleistungsfähigen Elektronikkomponenten erzielt. Mit einer neu entwickelten nichtleitenden Polymertinte und einer leitfähigen Tinte von Nano Dimension hat HENSOLDT die weltweit erste zehnschichtige Leiterplatte mit beidseitig aufgelöteter Hochleistungselektronik hergestellt. Zuvor war es nicht möglich gewesen, elektronische Strukturen auf beiden Seiten von 3D-gedruckten Leiterplatten im Lötverfahren aufzubringen.

„Militärische Sensorlösungen müssen viel leistungsfähiger und zuverlässiger als handelsübliche Produkte sein“, sagt HENSOLDT-CEO Thomas Müller. „Der 3D-Druck bietet uns die Möglichkeit, Komponenten mit hoher Packungsdichte schnell und unkompliziert verfügbar zu machen und sichert uns so einen Wettbewerbsvorteil bei der Entwicklung von diesen anspruchsvollen Elektroniksystemen.“

„Die Beziehung zu unserem Kunden HENSOLDT ist für Nano Dimension geradezu eine Partnerschaft nach Wunsch“, sagt Yoav Stern, President & CEO von Nano Dimension. „Durch die Zusammenarbeit mit HENSOLDT haben wir neue, profunde Erkenntnisse zu Anwendungen auf Polymerwerkstoffbasis gewonnen. Zudem hat uns diese Partnerschaft auch bei der Entwicklung von sogenannten Hi-PEDs, also hochleistungsfähigen Elektronikgeräten, weitergebracht, die wir jetzt in kürzester Zeit auf den Markt bringen können. Das ist definitiv ein Wettbewerbsvorteil für uns.“

Das AME-Verfahren ist sehr nützlich, wenn es darum geht, eine neue Konstruktion und neue Funktionalitäten von speziellen Elektronikbauteilen vor der Serienfertigung zu prüfen. Mit diesem Verfahren lassen sich Prototypen für neue elektronische Schaltungen extrem agil und individuell herstellen. Das spart viel Zeit und Geld im Entwicklungsprozess. Außerdem kann mit dem AME-Verfahren eine Konstruktion noch vor Serienproduktionsbeginn geprüft und freigegeben und damit eine höhere Qualität des Endprodukts sichergestellt werden.

HENSOLDT hat die Arbeit mit einem 3D-Drucksystem von Nano Dimension, dem DragonFly, im Jahr 2016 aufgenommen, um die Möglichkeiten des 3D-Drucks von Elektronikbauteilen auszuloten. Im vergangenen Jahr hat HENSOLDT mit Erfolg die DragonFly-LDM-3D-Drucktechnologie implementiert. Dabei handelt es sich um die branchenweit einzige Plattform für die weitestgehend unbeaufsichtigte Rund-um-die-Uhr-Fertigung von elektronischen Schaltungen im additiven Verfahren.

Der Artikel basiert auf eine Pressemitteilung von HENSOLDT