Home Forschung & Bildung AMRC und Boeing entwickeln Hybrid-3D-Druckprozess für eingebaute Elektronik

AMRC und Boeing entwickeln Hybrid-3D-Druckprozess für eingebaute Elektronik

Die Design- und Prototyping Gruppe des Advanced Manufacturing Research Centre (AMRC) an der University of Sheffield hat gemeinsam mit Industriepartner und Mitgründer Boeing einen neuen Hybridprozess für die Additive Fertigung entwickelt, der es ermöglicht elektrische, optische sowie Strukturelemente während des Druckprozesses in ein Objekt zu integrieren. So lassen sich 3D-gedruckte Teile mit unterbrechungsfreien Verbindungen und zusätzlicher Funktionalität über alle drei Achsen realisieren. 

Das Verfahren genannt THREAD wurde bereits zum Patent angemeldet und könnte laut AMRC bei einer Reihe von verschiedenen 3D-Druck-Systemen eingesetzt werden. Bislang wurde die neue Methode allerdings nur mit 3D-Druckern für Kunststoff getestet.

Mark Cocking, Entwicklungsingenieur und Spezialist für Additive Fertigung beim AMRC, glaubt das neue Verfahren könnte 3D-Druck zu einer breitere Palette an Einsatzbereichen verhelfen:

“Mit THREAD können gleichzeitig mehrere in der Industrie anerkannte Fäden/feine Drähte verschiedener Materialien in eine Komponente integriert werden, was ihr zusätzliche Funktionen verleiht.”

Mögliche Einsatzbereiche sieht man in der Medizin, der Raum- und Luftfahrt sowie der Automobilbranche, denn speziell dort würde man von kleineren und leichteren Komponenten mit integrierten Datentransfer über versiegelte Verbindungen profitieren. Ein großer Vorteil besteht darin, dass die Elektronik in den Teilen eingebettet ist und nicht außerhalb befestigt, was sie vor Schmutz und Korrosion schützt sowie stoßfester macht.

“THREAD hat das Potential als eine “Add-on Technologie” für 3D-Druck-Plattformen entwickelt und in zukünftige additive Verfahren integriert zu werden,” fügt Cocking hinzu.

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