Coherent stellt 3D-Druck-Technologie für die Herstellung von Hochleistungs-Keramikkomponenten vor

Coherent, ein Spezialist in Keramik und Metallmatrix-Verbundwerkstoffen, hat einen neuen additiven Fertigungsprozess vorgestellt. Dieser ermöglicht die Produktion fortschrittlicher Keramikkomponenten, die insbesondere in modernster Halbleiterkapitalausrüstung eingesetzt werden.

Die von Coherent entwickelte additive Fertigungsmethode ermöglicht nun die Produktion von hochmodernen keramischen Komponenten für thermisches Management, insbesondere für die nächste Generation von Halbleiter-Herstellungsgeräten. Diese neu entwickelten Materialien und Technologien bieten vergleichbare mechanische und thermische Eigenschaften wie traditionell geformte Komponenten.

Ein bedeutender Vorteil des 3D-Drucks im Vergleich zum herkömmlichen Formverfahren besteht in der Prozessfähigkeit, der Ausbeute und dem Durchsatz. Es erfordert keine Umrüstzeiten zwischen den Komponenten und reduziert somit Vorlaufzeiten und Verschwendung. Das macht die additive Fertigung zu einer idealen Methode für die modernen Industrie 4.0-Fabriken.

“Die additive Fertigung von Keramik ermöglicht leichtere Bauteile mit völlig neuen Geometrien, die für die nächste Generation von Halbleiter-Kapitalanlagen benötigt werden. Bislang waren diese Komponenten im Vergleich zu gegossenen Keramikkomponenten von geringerer Qualität und Präzision. Mit diesem neuen Durchbruch werden unsere Kunden von den Vorteilen beider Welten profitieren”, so Steve Rummel, Senior VP, Engineered Materials and Laser Optics Business Unit. “Wir sind dabei, eine neue additive Fertigungslinie für Keramik in Temecula, Kalifornien, zu errichten. Außerdem haben wir gemeinsam mit unseren Kunden einen strategischen Fahrplan festgelegt, um unsere additiven Fertigungskapazitäten über Keramik hinaus auf ein breiteres Spektrum von Materialien, einschließlich Metallen, auszuweiten.”

Laut Unternehmensangaben erreichen die mit diesem Verfahren hergestellten keramischen Bauteile eine Spitzenelastizität von 365 GPa und eine Biegefestigkeit von 290 MPa. Sie eignen sich hervorragend für verschiedenste Halbleitergeräte, von der Fotolithografie über die Abscheidung bis hin zum Ätzen.