Magazin
AM Business
Info Guide
Directories
Events
Jobs
Die Elektronikindustrie kann flexibler auf individuelle Kundenwünsche eingehen, indem sie additive Fertigung (AM), allgemein bekannt als 3D-Druck, zur Herstellung von ESD-Teilen zur Unterstützung des Reflow-Prozesses einsetzt. Mechnano nutzt AM, um Anbietern von elektronischen Fertigungsdienstleistungen (EMS) zu helfen, die Zykluszeit zu reduzieren, den Durchsatz zu erhöhen und einen nano-einheitlichen ESD-Schutz zu gewährleisten.
Flexibilität ist für kundenspezifische Anwendungen, die eine Vielzahl von nicht standardisierten Komponenten für Kleinserien benötigen, unerlässlich. Kunden verlangen oft nach kundenspezifischen Trägern/Paletten, um gedruckte Verdrahtungsbaugruppen während des Reflow-Prozesses zu halten. Diese Träger müssen die heutigen mikroelektronischen Bauteile vor elektrostatischen Entladungen schützen und mehreren Zyklen eines Hochtemperatur-Wellenlötprozesses (245 °C) standhalten.
Die Verwendung herkömmlicher Fertigungstechnologien für die Herstellung dieser Komponenten kann die Produktion verlangsamen und die Kosten erhöhen, während die Verwendung herkömmlicher kohlefasergefüllter Materialien in diesen Komponenten die heutige Elektronik nicht schützt. Die Herausforderung besteht in der schnellen Herstellung kundenspezifischer Nano-Uniform-ESD-Komponenten, die zahlreichen thermischen Zyklen standhalten können.
In einer aktuellen Fallstudie hat Mechnano in Zusammenarbeit mit Tethon3D ein neues, hochtemperaturbeständiges ESD-Material entwickelt, um diese Herausforderung zu meistern. Das Harz kann mit einer Vielzahl von Bottich-Photopolymerisationssystemen (SLA, DLP, LCD) verarbeitet werden. Der Bottich-Photopolymerisationsprozess ermöglicht die Herstellung von Quick-Turn-Teilen mit ultrahoher Genauigkeit, nano-uniformer ESD und außergewöhnlicher Oberflächengüte, während gleichzeitig die Vorteile der kundenspezifischen 3D-druckbaren Designfreiheit genutzt werden.
Den vollständigen Bericht finden Sie hier.
Mehr über Mechnano finden Sie hier.
